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黑芝麻智能發(fā)布FAD2.0開放平臺，賦能高階輔助駕駛規(guī)?；涞?/a>
1月28日，領先的人工智能計算平臺公司黑芝麻智能正式發(fā)布FAD2.0開放平臺。此前，其核心算力平臺——華山A2000高性能全場景通識輔助駕駛芯片已順利通過美國商務部與國防部相關審查，獲準全球銷售與應用，黑芝麻智能也成為國內唯一通過此類審查的企業(yè)。這標志著A2000正式邁入規(guī)模化應用階段，將為高階輔助駕駛商業(yè)化落地提供核心算力支撐。[詳情]
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1月29日，中科大自旋磁共振實驗室彭新華教授和江敏教授團隊在《自然》雜志發(fā)表最新研究成果：他們革新核自旋量子精密測量技術，成功搭建國際首個基于原子核自旋的量子傳感網(wǎng)絡，連接合肥與杭州，讓暗物質探測靈敏度實現(xiàn)質的飛躍，為搜尋宇宙“隱形鄰居”提供突破性工具。[詳情]
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走出舒適區(qū)的“工業(yè)之眼”，正在何處加速進化？
在人工智能、機器人技術協(xié)同發(fā)展的背景下，機器視覺正步入一個技術融合加速、應用邊界拓寬的復蘇與增長新周期。[詳情]
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不止是協(xié)作機器人：這家企業(yè)的“具身智能”野心與車規(guī)級底氣
在制造業(yè)智能化演進的主航道上，“具身智能”正成為其智能進化的下一個共識。[詳情]
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共話智能裝配與自動化多行業(yè)生態(tài)圈 | AHTE 2026裝配系統(tǒng)集成系列活動
在當前制造業(yè)智能化升級的浪潮中，多行業(yè)對高精度、高效率裝配與集成技術的需求日益迫切。面對跨領域的技術融合與工藝創(chuàng)新，AHTE “裝配系統(tǒng)集成”系列活動正式啟航！[詳情]
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我國5G用戶規(guī)模超12億戶 近期已啟動第二階段6G技術試驗
國務院新聞辦公室21日上午舉行新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信發(fā)展司司長謝存介紹信息基礎設施建設的總體情況。[詳情]
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中國科學院自動化研究所多模態(tài)人工智能系統(tǒng)全國重點實驗室邊桂彬研究員課題組研發(fā)出一款自主顯微眼科手術機器人系統(tǒng)，并驗證了臨床可行性。[詳情]
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該系統(tǒng)通過集成柔性纖維織物壓力傳感器（可無縫嵌入紡織品的柔性傳感元件）及智能硬件采集算法，實時監(jiān)測人體壓力分布并能協(xié)調動態(tài)調節(jié)支撐性能。該系統(tǒng)結合自主核心算法，為B-PMS體壓監(jiān)測系統(tǒng)、智能床墊、護理床墊、汽車智能舒適座椅、智能服裝、康復監(jiān)測等領域提供定制化的柔性織物壓力檢測解決方案。[詳情]
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雙屏AI智能鎖開創(chuàng)者TCL發(fā)布新品K11D Pro，引領行業(yè)進入AI新賽道
作為擁有45年發(fā)展歷程的全球化科技公司，TCL在智能家電領域的龍頭地位有目共睹，持續(xù)強勁的增長勢頭背后，是TCL對研發(fā)創(chuàng)新的堅定投入——從TCL鴻鵠實驗室的前沿技術探索，到云計算大數(shù)據(jù)平臺的構建，再到智能鎖行業(yè)首個A I大模型-TCL伏羲A I大模型及靈犀芯片等一系列創(chuàng)新突破，每一項技術積累都構成了TCL智能生態(tài)的堅實地基。[詳情]
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廣和通發(fā)布全球版LTE Cat.1 bis模組LE271-GL，助IoT設備"單SKU"暢連全球
1月7日，廣和通推出全球版LTE Cat.1 bis模組LE271-GL。該模組憑借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大優(yōu)勢，旨在為全球物聯(lián)網(wǎng)客戶提供高性價比的全球4G連接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消費電子等終端的全球化部署。[詳情]
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黨的二十屆四中全會提出，堅持把發(fā)展經濟的著力點放在實體經濟上，堅持智能化、綠色化、融合化方向。當前，數(shù)智技術與綠色發(fā)展的結合正在從技術應用的淺層對接走向發(fā)展范式的深度重塑。推動數(shù)智經濟與綠色經濟深度融合，不僅是落實“智能化、綠色化、融合化”發(fā)展方向的內在要求，更是培育綠色生產力、推動經濟社會發(fā)展全面綠色轉型的重要路徑。[詳情]
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1月6日，全球科技界的年度盛會CES 2026在拉斯維加斯拉開帷幕，黑芝麻智能第五次登上這一世界級舞臺，集中展示在輔助駕駛、具身智能與消費電子三大領域的最新成果，全方面展示以AI芯動力賦能智能產業(yè)的實力。[詳情]
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現(xiàn)代人工智能是先進計算的產物，也是賦能千行百業(yè)的技術。從早期符號主義在有限算力下的躑躅前行，到神經網(wǎng)絡思想歷經沉浮，直至大數(shù)據(jù)與圖形處理器（GPU）的邂逅，引爆了深度學習的革命，使復雜模式識別與認知成為可能；再到今天，支撐起超大規(guī)模模型訓練的已是千億乃至萬億參數(shù)級別的并行計算集群和高速互聯(lián)網(wǎng)絡。[詳情]
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復雜精密的電子電路化身“熱縮保鮮膜”，熱風一吹，便嚴絲合縫地貼附在任意形狀的物體表面——這一充滿想象力的技術場景正在走向現(xiàn)實。[詳情]
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DFRobot亮相阿里云通義智能硬件展，軟硬融合AI視覺方案獲高度關注
2026年1月8日至11日，阿里云通義智能硬件展在深圳海上世界文化藝術中心成功舉辦。本次展覽匯聚了超過200家行業(yè)領先企業(yè)和1000余件AI硬件創(chuàng)新展品，覆蓋生活工作超76個多元場景，展現(xiàn)了人工智能與硬件深度融合的最新成果。[詳情]
